Hot Cell Phone Heat Sink Cooling Area Increase Board Mobile Phone Cooler Cooling Surface Amplifier
Heißer Handy Kühlkörper Kühl Bereich Erhöhen Bord Handy Kühler Kühlung Oberfläche Verstärker
Produkt Spezifikationen.
Produktname: Composite uniform wärme platte
Produkt größe: 60*106*28mm
Produkt kategorie: gewöhnliche modelle (mit halbleiter kühlung zurück clip verwenden, zurück material leitfähige papier)
Magnetische (universal magnetische modelle und zurück clip modelle kühlkörper verwenden, die rückseite der material doppelseitiges klebeband)
Wie zu verwenden: Befestigen zu der rückseite der telefon, mit der verwendung von kühlkörper, erhöhen die wärme ableitung bereich, zu erreichen die telefon CPU und kamera kühlung.
Die magnetische absorbieren produkt ist embedded innen die magnetische blatt, nahtlos klebte, die magnetische absorbieren heizkörper kann direkt adsorbiert zu verwenden.
Spezifikationen:
Feature:
[Handy verbund auch wärme platte] schnelle kühlung uniform wärmeableitung, erhöhen die wärme ableitung bereich, beschleunigen die geschwindigkeit der wärmeableitung.
[Semiconductor kühlung & große bereich kühlkörper] für handy hot spots, mit einem großen bereich auch kühlkörper, schnelle neutralisation von wärme zu erreichen uniform wärme ableitung wirkung.
[Starken klebstoff-nicht fallen] starken klebstoff, fest adsorbiert, keine notwendigkeit, über heizkörper fallen.
[Dünne und licht erfahrung] Die dicke ist nur 1mm, eng passen die telefon.
[Mit silikon schutz, nicht zu verletzen die telefon] einfach zu nehmen und einfach zu paste, mit silikon schutz, weich und nicht die maschine verletzt.
Paket Enthalten:
1 ×Heat waschbecken bereich erhöhen platte
origin : Made in China
support : dropshipping/wholesale
Ursprung : CN (Herkunft)
Batterien Enthalten : no
weight : 20G
feature 1 : With silicone protection
Product size : 60x106x28mm
Bescheinigung : CER
product name : Mobile Phone Composite Uniform Heat Plate
feature 3 : lightweight
feature 2 : Thin
feature 4 : durable
feature 5 : large area heat sink